產品描述
Hi-Flow 300P是在導熱的Polyimide聚酰亞胺薄膜上涂薄一 層55°C裀變化的導熱復合物而制成。Polyimide聚酰亞胺薄 膜基材使得材料易于加工,而55°C相變化溫度讓運輸和加工難題最小化。
和其它品牌的同類型產品梠比,Hi-Flow 300P在擊穿電壓和 導熱性能上更勝一籌。該產品提供易澌離型紙,在大規橫的人工裝配中特別便利。Hi-Flow 300P專門設計用于需要電氣絕緣的電子功率設備和散熱器之間作為導熱界面材料。我們建議根據導熱性能參數,在導熱界面和發熱源之間,選用合適的簧片夾扣式安裝,并確保_個恒定的壓力。
典型應用
· 簧片/挾扣安裝場合
· 分立功率半導體和橫塊