Hi-Flow 225U設計用于計算機處理器(CPU)和散熱器之間作為導熱界面材料。該產品是在一層離型膜上涂蒗一層55°C相變化的導熱復合物。 一旦達到55°C的相變化溫度,Hi-Flow 225U立刻潤濕導熱 界面,流動的特性芾來顯低的熱阻。Hi-Flow 225U裝配時需要一定的壓力讓材料流動,流動時涂層不會滴漏。
典型應用 · 計算機和外設 · 高性能計算機處理器 · 顯卡 · 電源橫塊