Hi-Flow 225UT是一款設計用于高性能處理器和散熱器之間導熱的壓敏界面材料,它是一種具有天然粘性的55°C相變化復合物。該材料背面有PET離型膜,正面附有高可視度的保 護膜拉片。 一旦達到55°C的相變化溫度,Hi-Flow 225UT立刻潤濕導熱界面,流動的持性芾來最低的熱阻。Hi-Flow 225UT裝配時需要一定的壓力讓材料流動,流動時涂層不會滴漏。 典型應用 · 計算機和外設 · 高性能計算機處理器 · 顯卡 · 電源橫塊