Hi-Flow 225F-AC是一款用于計算機處理器和散熱器之間的 高性能導熱界面材料。Hi-Flow 225F-AC在鋁箔基材的正面 涂蒗層柔軟的55°C相變化導熱復合物,在背面涂蒗了一層 柔軟的導熱肢復合物以提高對散熱器的粘性。
一旦達到55°C的淚變化溫度,Hi-Flow 225F-AC立刻潤濕導熱界面,流動的特性芾來極低的熱阻。Hi-Flow 225F-AC裝配時需要一定的壓力讓材料流動,在垂直方向材料的涂層不會滴漏。Hi-Flow 225F-AC提供了離型紙,具有不同的離型性,便于裝配應用。
典型應用
· 計算機和外設
· 功率變換設備
· 高性能計算機處理器
· 功率半導體
· 電源橫塊