Bond-Ply 400是一個未加固、熱傳導、壓敏膠帶。膠帶提供保護頂部標簽和載體襯墊。 Bond-Ply 400是獲得高的粘結強度的各種“低能耗”的表面,包括多種塑料,而長期暴露于高溫及高濕度保持高粘結強度。 典型的應用包括 · 散熱片上的BGA圖形處理器 · 熱沉的計算機處理器 · 散熱片上驅動處理器 · 熱吊具在功率變換器電路 · 散熱器上的電機控制電路