Bond-Ply LMS-HD導熱 熱固性層壓材料。產品 由高性能熱 導電低模量有機硅化合物 涂層在固化的核心,雙內襯 保護膜。低模量硅酮 設計有效吸收機械應力 裝配水平的CTE失配引起的沖擊和振動, 同時提供卓越的 熱性能(與PSA技術)和 長期誠信。
Bond-Ply LMS-HD將 通常被用于結構動力 秉承 組件和印刷電路板的散熱片。
典型的應用包括
· 離散半導體封裝粘結到散熱器或散熱片