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Bond-Ply 系列

Bond-Ply LMS 500P: 特點和優點
· 導熱系數：0.7W
· 墊片材料厚度：0.203mm
· 阻燃等級：V-O
· 絕緣擊穿電壓：6000V
· 聚酰亞胺薄膜具有高的介電強度
· 用于中小電源應用
· 在極端溫度下的剪切強度可靠搭接
· 快速治愈率
· 優良的熱膨脹系數和沖擊/氛圍吸收

產品描述

Bond-Ply LMS 500P是一種聚酰亞胺薄膜基材導熱，產品由高性能熱導電低模量有機硅化合物涂覆聚酰亞胺膜的兩側，雙內襯保護膜。低模量硅酮設計有效吸收機械應力的組件級熱膨脹系數不匹配、沖擊和振動引起的同時提供優異的熱性能和長期粘附和介電性。

Bond-Ply LMS 500P通常用于連接電源組件和多氯聯苯的散熱器。

典型的應用包括

· 離散半導體封裝粘結到散熱器或散熱片

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