Gap Filler 2000是一款高性能液態間隙填充導熱材料，該材料為雙組分，在室溫或加熱情況下固化。它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮形變之間達到平衡。固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體，非常適合用來連接安裝在PC主板上的發熱元器件和相接觸的金屬構件或者散熱器。固
化前，Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動；固化后，在熱循環的作用下不會從界面上脫落下來，摸起來也是干的。也有別于導熱間隙填充墊片，這種液態的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度，而且在位移和裝配時應力極小甚至沒有，可以解決個別應用中對特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強結構粘結的導熱界面場合。

典型的應用包括

·      汽車電子
·      通訊設備
·      計釀和外設
·      導熱防震緩沖
·      任何發熱半導體和散熱器之間