Gap Filler 2000是一種高性能導熱的間隙填充材料，是一款雙組分材料，可在常溫或高溫條件下反應固化，固化產物是一種柔軟且導熱優良的彈性體，隨結構形狀成型；針對不平整的陶瓷、散熱器表面或者不規則腔體，它具備最優異的結構適用性和結構件表面貼服特性，縫隙填充充分。在固化之前，它在壓力下流動。固化后具有導熱墊片等同的屬性，在熱循環的作用下也不會從界面上脫落下來，干燥的觸摸。
 
      Gap Filler 2000這種膏狀的材料能夠滿足各種不同的間隙形狀厚度，而且在位移時應力極小，可以解決個別應用中對界面材料厚度和形狀的需求。
 
        Gap Filler 2000間隙填充導熱材料應用于不需要牢固粘接結構的熱傳導界面。
   

典型的應用包括
 
·      汽車電子
 
·      計算機及外圍設備
 
·      在任何熱產生半導體和散熱片之間
 
·       電信
 
·      熱傳導振動阻尼