產品描述
Gap Filler 1000是一款膏狀的間隙填充導熱材料。雙組份1：1使用，可在常溫或高溫條件下反應固化。 固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體，非常適合用來連接安裝在PC 主板上的發熱元器件和相接觸的金屬構件或者散熱器。Gap Filler 1000固化前，像硅脂一樣施以壓力就可以流動，固化后具有導熱墊片等同的屬性，在熱循環的作用下也不會從界面上脫落下來。與熱潤滑脂不同的是，固化后的產品是干的。從性能上完全可以代替導熱硅脂和導熱墊片，這種膏狀的材料能夠滿足各種不同的間隙形狀厚度，而且在位移時應力極少，可以解決個別應用中對界面材料厚度和形狀的需求。Gap Filler 1000間隙填充導熱材料應用于不需要牢固粘接結構的熱傳導界面。
典型的應用包括
· 汽車電子
· 計算機及外圍設備
· 熱發電之間的任何半導體和散熱器
· 電信
· 熱傳導振動阻尼